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  目前中国芯片与世界的差距在哪里?   首先在芯片设计架构方面上,就我们现有的芯片技术都还在依赖着国外的公版芯片框架,如果我们自己设计芯片构架在一定程度上会大大加深成本的投入。就拿华为的麒麟处理器来说,现在能商用肩平外国的处理器,虽然在性能上已经渐渐追平国外,但是它的框架却是别人的,而华为仅仅拥有的只是芯片设计技术。这是不可逃避的现实!这仅仅只是芯片构架上,对于一块芯片成功与否还有许多因素。   比如:现在芯片制造上还有一点就是现在CPU芯片制造都离不开一种叫“光刻机”的东西,然而一级堆一级,光刻机的市场垄断竟然还比CPU更加强大。高端光刻机则可以说是全球最为精密的仪器,并有号称“现代光学工业之花”。我们现在所知的制造精密度最好的光刻机无非就是荷兰生产的,可以说全球光刻机研发和制造行业都归属ASML(阿斯麦),英特尔、三星和台积电等芯片生产厂商现如今也都是首选ASML作为自己的光刻机供应商。   据华微人员介绍,光刻机最主要部件透镜的研磨技术的不同,也会产生相差10倍的效果,荷兰的ASML研磨技术工人祖孙三代人做同一个工位!你就不难理解光刻机技术的要求有多高,而这些技术没有50到100年的积累,短时间很难做到精度要求的!所以说中国的芯片要想追赶高通任重而道远。   还有据说美国芯片工程师能胜任设计制造的最多就370名,而在中国也就25人,这就需要中国的教育部门能培养出芯片设计工程师出来。这更是一个漫长的过程了!   总之,芯片是软件性能载体,一定要满足软件不断变化的计算需求。有人问魏少军教授目前国内的人工智能芯片跟国际上有多大差距?他回复称应用上跟国际同行一个水平线。方法上落后。芯片上差半步。   但这个差半步并不意味着快成功了,中国有句古话叫“行百里而半九十”。也就是最后这10%要花费的精力可能要花费一半甚至以上的精力。可能就差这10%,我们就永远无法实现。所以我们应用关注芯片的基础技术,我们在芯片的能力上还有差距。如果克服不了这个差距,不要想超越人家。

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